荷兰PEEK 3D打印公司Bond3D被Demcon集团收购

      2024年12月12日，技术开发公司 Demcon 收购了荷兰一家专门从事高性能聚合物 3D 打印的公司 Bond3D。Bond3D成立于2014年，将继续在Demcon位于恩斯赫德（Enschede）的技术中心运营，过去四年公司一直在这里。

此次收购将Bond3D在3D打印方面的专业技术与Demcon广泛的研发能力和工程资源结合在一起。Bond3D 开发了一种独特的技术，能够生产 100% 密封的部件，同时在各个方向上保持高强度，有别于传统的增材制造方法。

Bond3D的主要业务是使用 PEEK（聚醚醚酮）进行打印，这是一种高性能聚合物，具有机械强度高、耐化学性、温度稳定性和生物相容性等特点。目前的应用包括医疗植入物、半导体工业部件和清洁能源领域的小系列产品。

Demcon 首席执行官 Dennis Schipper 认为此次收购是一项战略举措： “我们可以相互促进。首先，我们为 Bond3D 提供了更多的财务能力。这使他们能够在我们的研发人员和工程师的支持下，将 3D 打印技术提升到更高的水平，并开发出新的前景广阔的 PEEK 产品"。

Demcon在贝斯特、代尔夫特、恩斯赫德、格罗宁根、莱顿、马斯特里赫特、明斯特、东京和新加坡等地拥有1100多名员工，本次收购将扩大高性能三维打印聚合物产品在各个工业领域的应用。

例如，这是一个晶圆支架，是半导体工业中用于在各种制造过程中固定和支撑晶圆的设备。晶圆是硅或其他半导体材料的薄片，用作生产集成电路（IC）等微电子器件的基板。晶圆支架用于固定晶圆，并为光刻、沉积、蚀刻和检测等制造工艺提供稳定的平台。

晶圆支架通常由铝或不锈钢等材料制成，可能带有真空或静电夹头，可将晶圆固定到位。晶圆支架还可能具有温度控制功能，以便在加工过程中保持晶圆的精确温度。定制开发的晶圆支架具有耐化学性，由于无法进行铣削加工，这个部件采用 PEEK 聚合物进行 3D 打印，以减少材料用量并减轻重量。